【JIUYOU新闻】近日，据JIUYOU相识，三星、SK海力士、美光亮年将上演“三国杀”，重要争取来自英伟达的AI芯片定单。外媒称，高带宽内存（HBM）是撑持人工智能（AI）的要害，也是下一代内存半导体的主疆场，三星及美光为掠取今朝由SK海力士垄断的英伟达定单，正于酝酿激烈的竞争。

此前，TrendForce猜测，英伟达将于下个月完成对于三星HBM3的验证。业内子士认为，三星今朝正于向英伟达提供HBM3样品，按照下个月的验证成果，三星可能会与英伟达签署正式合同。

三星

英伟达的图形处置惩罚器（GPU），特别是高真个H100型号，是高价值产物。这类高利润率使英伟达有可能转变存储器半导体行业的游戏法则。作为HBM市场的带领者，SK海力士从去年最先向英伟达独家供给HBM3，领先在三星。外媒暗示，此举帮忙SK海力士缩小了与DRAM市场带领者三星的市场份额差距。

SK海力士出产的HBM3芯片

此外，因为美海内存芯片制造商美光将在来岁量产第五代HBM3E产物，业界估计HBM范畴将周全发作“三国杀”。估计这三家公司将睁开激烈竞争，争取英伟达行将推出的H200及B100人工智能芯片所需的HBM3E供货。

据报导，跟着英伟达规划将其HBM供给商多元化，以提高供给链治理效率，SK海力士的单打独斗可能会竣事，迎来一个无穷竞争的时代。按照TrendForce的数据，从7月份的美光最先，到8月份的SK海力士及10月份的三星，三家公司都提供了HBM3E样品。思量到英伟达凡是需要六个月摆布的时间来验证HBM样品，估计供给量较为清楚的轮廓将于来岁闪现。

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